МДП структуры обеспечивают возможность воздействия на поверхность электрическим полем до 108 В/м.
- Установка для нанесения полимерных диэлектрических пленок.
Предназначена для покрытия образцов полипараксилиленовой плёнкой. Дипараксилилен (димер) возгоняется в вакууме при температуре ~120C, проходит стадию пиролиза при ~720C, из активного мономера в зоне осаждения на всех возможных поверхностях образуется твёрдая полимерная плёнка. Толщина получаемого покрытия 0.5-5мкм (стандартно 1мкм), диэлектрическая проницаемость 2.65, объёмное удельное сопротивление – не хуже 1014 Ом*см, электрическая прочность – не хуже 100В/мкм, относительное удлинение при разрыве – не менее 20%. Максимальный размер покрываемого образца – 2*2см.
2. Установка для нанесения металлических пленок на поверхность легколетучих материалов.
Оптимизирована для нанесения металла на легколетучие вещества (например, органические полупроводники). Так как наносимый металл испаряется с горячего катода, то для предотвращения перегрева образцов из легколетучих материалов испаритель максимально удалён от образца, а сам образец располагается на массивном медном блоке водяного охлаждения (также имеется возможность установки между образцом и медным блоком элемента Пельтье для охлаждения образца ниже 0°C). Контроль толщины пленок в процессе напыления осуществляется с помощью кварцевого измерителя толщины Sigma AQM-160.
- Диапазон температур образца -30 – +20ºС.
- Напыляемые материалы: Al, In, Ag, Au.